半導體產業向中國轉移是大勢所趨

並購一詞在過去的兩年裏始終是半導體行業的關鍵詞之一，但進入到2017年後，該詞彙的熱度突然下降了，在過去的幾個月中半導體行業鮮有大型並購案發生。且去年最大的一起並購案——高通並購恩智浦——也出現了許多的不確定性因素，先是屢次傳出德州儀器要半路搶親，以及傳聞恩智浦方面提出提高收購價格，再有近日有消息稱歐盟已對這一交易啟動了反壟斷調查。

我國並購成功半導體的案例屈指可數，除了建廣資本並購NXP標准器件部門和射頻元件部門之外，幾乎沒有太大的收獲。反而是中國集成電路設計公司屢屢從納斯達克退市，從中星微，銳迪科，矽穀數模，OV半導體，ISSI，美新半導體，珠海炬力半導體等。

值得注意的是，我國集成電路產業獲取海外先進技術和並購的阻力在加大。美國人宣稱要捍衛集成電路產能和技術的世界第一寶座!

2017年6日，美國白宮發表《確保美國在半導體行業長期領先地位》的報告引起市場高度關注。報告稱，半導體行業對於美國的經濟和軍事及國家安全至關重要，而中國政府的半導體產業政策正在對此造成威脅，報告建議美國警惕中國的半導體政策，以確保美國的領導地位。

美國加強對來自中國的投資並購審查。2016年我國在半導體領域的對外並購案中，被外國投資委員會(CFIUS)否決或中止的有5起。2017年6月，美國政府宣布加強CFIUS的作用，繼續加大中國對美科技投資審查力度，之前還限制了我國海外並購美光、環宇、Lattice、仙童半導體、Marvell等公司。

其他半導體優勢國家和地區也在防止技術外流。在歐洲方面，英國和法國等技術領先國家，由於政權更替，影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作;在亞洲方面，日本政府擔心戰略性技術流向中國，阻止中國台灣企業富士康並購東芝半導體。

同樣進展不順利的並購案還有並購基金Canyon Bridge CapitalPartners並購Lattice的交易。據報道，美國政府正在衡量Lattice的出售是否會對美國的國家安全產生影響。而這起交易受關注的一大原因就是買方CanyonBridge一直被傳有中資背景。

中資海外並購雖然有一些成功案例，如建廣資產成功收購恩智浦的RF Power業務後，又與私募基金Wise RoadCapital聯手拿下了恩智浦的標准產品部門，及近期的翱捷科技對Marvell移動通信部門的收購。

但中資並購海外半導體企業不易則更顯見，紫光並購存儲芯片巨頭美光受阻、福建宏芯和半導體設備供應商愛思強交易失敗等數起失敗的海外半導體並購案例都是證明。而最近熱議的東芝閃存業務出售，也傳出過日本有關部門不希望中國企業成為買家的消息。

雖然海外並購屢屢受阻但這沒有消滅我國發展半導體產業的熱情，不論是政策還是資本我國對於半導體產業的發展都提供了高度支持，如2014年發布《國家集成電路產業發展推進綱要》並成立大基金。而我國IC設計、制造、封測等行業也正行駛在進步的道路上。

在IC設計方面，華為旗下的海思麒麟芯片已是可以與高通驍龍系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗艦芯片。而展訊也表現出了積極向上的決心，近日展訊通信有限公司全球副總裁康一博士表示，展訊與世界先進水平間的差距正在縮短，並有望在5G時代實現同步。

在IC制造方面，中芯國際28nmPoly工藝已經穩定量產，28nmHKMG工藝也已成功流片。另外有報道稱，中芯國際將在上海新建一座300毫米晶圓廠，並於2018年投產14nm工藝。

在IC封測方面，長電科技在成功並購新加坡星科金朋後，躋身全球封測三強。

半導體是美國的支柱產業之一，在美國經濟和國家安全方面占據核心地位。在美國GDP中的比重由1987年的0.21%提升到2011年的0.42%。2015年美國半導體產品的出口額為420億美元，是美國第三大出口產品和第一大出口電子產品。

半導體產業為美國提供大量的優質工作崗位，2015年在美國半導體產業直接工作的員工總數為24萬，從事與半導體產業相關的員工總數超過1百萬。半導體產業的附加值高，工人的平均工資是美國平均工資的3.5倍，平均每名半導體產業工人創造47萬美元的年銷售額。

最先進的芯片技術在美國，不過，可笑的是，偏偏美國佬也有糊塗時，居然給自己挖了不大不小的一些坑。

美國五角大樓曾公開承認，軍方庫存的備用和替換芯片中15%可能都是假冒的。

雷盛公司曾向美軍舉報，其部署在阿富汗的C-27J斯巴達人運輸機疑似使用了深圳某家企業的38塊視頻存儲器芯片。2012年，美國又指責中國假冒元件害慘美軍F-15、V-22與核潛艇。

半導體產業向中國轉移是大勢所趨，外國政府的阻撓難改產業趨勢。中國大陸是全球電子產品制造中心，而國內的半導體產業相對薄弱，每年需進口超過2000億美元的集成電路產品。2000年以來，全球半導體產業鏈開始向大陸等地區轉移，2014年大陸出台扶持政策進一步加速向大陸轉移速度。

2016年，國內前十大集成電路設計企業進入門檻提高至23億元，年收入超過1億元的設計企業增長至160家。海思和紫光展銳進入全球前十大集成電路設計企業行列。同時，中國進入全球前50大設計企業的數量達到11家。中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業。長電科技並購新加坡星科金朋後成為全球第三大封裝企業。

但是，國內集成電路核心技術領域仍是制約產業發展的短板，技術水平與國外差距較大，企業規模普遍較小，各企業的技術路線分散，在開放市場中競爭力較弱，尚未形成能有力支撐集成電路核心技術發展的生態環境。因此，國務院在《“十三五”國家信息化規劃》中提出要重點突破高端CPU、存儲器等關鍵技術，預計下一步國內將增強對高端芯片的扶持力度。

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