預計2017年國內資本海外並購態勢趨緩

在經過5個月的長時間審查之後，美國外國投資委員會(CFIUS)最快將在本周決定中資支持的基金收購美國晶片制造商萊迪思半導體(LatticeSemiconductor)的交易，是否會給美國國家安全構成威脅。此交易的買家雖然是設立在矽穀的私募公司，但背後的資金卻來自於中國。

近年來種種跡象表明，對於中資資本在美國半導體和芯片領域的收購，美國外國投資委員會開始采取較為強硬的態度。在過去的十年中，中資資本對美國的投資超過1500億美元。美方認為這可能給美國國家安全帶來風險，尤其是在芯片和半導體領域投資。美國外國投資委員會是否放行13億美元收購萊迪思半導體，也將會表明特朗普政府對此問題的態度。

萊迪思是一家生產汽車、電腦、移動設備和其它裝置中使用的通信芯片的公司。作為目前為數不多的幾家能夠制造可編程邏輯芯片的制造商，該公司制造的產品因為能夠通過軟件改變芯片屬性而擁有廣泛用途。此類芯片通常被用於軍事通訊當中。

總部位於俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導體在去年11月表示，該公司已接受Canyon Bridge Capital PartnersInc.(以下簡稱“CanyonBridge”)提出的13億美元的收購提議，後者是一家由中國投資者支持的新私募股權投資公司。雖然從表面上看此收購交易的買家像是美國公司，但這家總部設在加利福尼亞州帕洛阿爾托的私募公司，其主要辦公地點是在北京。監管文件顯示，CanyonBridge的投資代表著一家中國風投基金，且該基金得到了國有的國新基金(China Reform Fund Management)的支持。

根據美國外國投資委員會提交的監管文件顯示，國新基金在2016年4月曾考慮收購萊迪思，雙方曾就交易是否能夠獲得美國外國投資委員會的批准進行過探討。因為萊迪思要求國新基金在交易被拒後提供分手費，導致雙方最終未能達成收購協議。該文件還稱，當時代表國新基金與萊迪思進行談判的高管本傑明-周(BenjaminChow)，也是去年剛創辦的Canyon Bridge的聯合創始人之一。

華盛頓律師事務所Simpson Thacher & Bartlett專門從事跨境交易工作的律師彼得-托馬斯(PeterThomas)認為，在2016年4月Canyon bridge提出收購萊迪思之前，就已有種種跡象表明美國外國投資委員會可能會拒絕該項收購。

“如果這就是他們要達到的目標，我認為這種做法不會改變美國外國投資委員會在此問題上的態度，”托馬斯說。他認為美國外國投資委員會會得出這樣的結論：此交易相當於是中資收購，應當謹慎對待。

截至目前，國新基金對此報道未予置評。萊迪思則在聲明中表示，該公司將繼續與美國外國投資委員會進行富有成效的探討。

Canyon Bridge聯合創始人本傑明-周在聲明中表示，國新基金和其創辦的中國風險投資基金(China Venture CapitalFund)，“都認為通過Canyon Bridge投資萊迪思是最有效的途徑，”因為CanyonBridge及其合夥人在半導體領域擁有豐富的工作經驗。他還表示，國新基金向Canyon Bridge的投資，對美國政府和萊迪思高管都是透明的。

萊迪思的交易也是目前美國外國投資委員會審核的眾多交易的一個。美國外國投資委員會受美國財政部領導，其成員包括來自美國商務部、國防部等部門的官員。美國外國投資委員會的審核進程通常十分緩慢，原因是在新一屆政府領導下，許多部門都需要等待高層就位。

由於美國外國投資委員會對中國在半導體領域的收購感到擔憂，中國多次在美國半導體領域的收購都已被阻止。去年，美國前總統奧巴馬就指示美國外國投資委員會阻止中國收購半導體設備廠商Aixron

SE，原因是後者的技術主要被用於軍事領域。美國現任總統特朗普也在強烈的批評中國，這也讓一些分析師和律師質疑華盛頓是否應該對中資投資采取強硬的態度，特別是在科技和關鍵基礎設施領域的投資。

去年12月，超過20位美國國會議員曾致函前財長雅各布·盧，以安全顧慮為由要求阻止收購萊迪思的交易。這些美國議員在信中指出，此交易可能擾亂美國軍方供應鏈，並可能導致美國國防部許多重要計劃要依賴源自外國的技術。

萊迪思提供的監管文件顯示，在去年10月宣布與CanyonBridge的交易之前，兩家公司就已同美國外國投資委員會的成員進行了會談，並向他們提供了交易細節。

回顧即將過去的2017上半年全球半導體產業發展，除了“制程競賽”、“產能擴充”等關鍵詞之外，另一個重要話題依然是各大企業之間的並購。雖然到目前為止能夠引起業內高度關注的收購案不算太多，但在數量上與去年同期相比可謂有過之無不及。

據全球半導體觀察統計，2017年上半年，全球半導體市場共發生21起並購案，其中涉及金額最多、影響最廣的當屬英特爾對Mobileye的收購，達到153億美元。

在國內市場，經過2016年連續多起國際並購案受阻後，各大廠商逐漸將目標轉向國內。最具代表性的就是由紫光國芯主導的兩起紫光系內部並購案，同樣引起了業界的高度關注。

為方便統計，所有並購案金額以美元計!

存儲器和ASSP作為全球半導體市場的重要構成部分，2016年其市場規模為791億美元和870億美元，分別占全球半導體市場的23.3%和25.6%，兩種產品將成為未來半導體市場增長的主要動力。存儲器在2015年價格出現暴跌，這是由於個人電腦市場的低迷導致庫存過多。

隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現增長趨勢，預計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內供應商的加入和現有供應商的新增產能，可能導致2019年左右新一輪的衰退。ASSP是另一個重要的驅動因素，特別是隨著物聯網和汽車電子市場規模的大幅增長，對ASSP產品的應用需求逐步提升，預計ASSP的增長趨勢將持續至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導體市場充滿信心，據於此我們預測2017年全球半導體市場增長3%-5%，並認為半導體產業將保持長期穩定增長的趨勢。

美國方面，特朗普就任總統後的政策措施將影響全球貿易發展和制造業格局。目前看來，通過降低本土企業的賦稅和監管負擔推動投資和就業崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業龍頭的美國半導體企業受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業的調整和遷移。另一方面，特朗普政府的對外貿易態度偏向保守，可能對我國采取貿易保護措施，限制半導體產品進口並加大對我國半導體投資的審查力度，進一步限制技術出口。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由於政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。將直接影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作，並影響全球半導體貿易格局。此外，美國發布《持續鞏固美國半導體產業領導地位》報告對各國今後半導體政策的影響，將直接或間接牽動我國半導體產業發展態勢，值得密切關注。

一方面，龍頭企業為實現規模經濟和降低成本，會持續開展出於戰略整合目的的國際並購。另一方面，隨著產業進入後摩爾時代，企業加快布局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯網、汽車電子、數據中心、人工智能等領域的並購日趨活躍。

圍繞2017年全球產業並購趨勢，一是從並購金額看，半導體並購仍會呈現出規模大、交易金額高、強強聯合的特征。2016年全球並購金額再創新高，產業並購數量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的並購案。高通以470億美元並購恩智浦，成為半導體史上最大的並購案。在資本的推動下，預計半導體細分領域的龍頭和骨幹企業將繼續被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細分領域將成為整合熱點。二是從並購領域看，半導體並購將會聚焦至新興和細分領域。汽車電子、通信芯片、異構計算、人工智能等領域均正處於洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯網等領域的並購案交易金額超過1000億美元，數量超過30起，成為並購熱點。高通收購恩智浦，聯合布局物聯網、自動駕駛、5G等前沿領域;軟銀公司收購ARM布局物聯網領域;三星電子收購汽車電子零部件供應商Harman公司進軍汽車電子行業。為實現在前沿領域的戰略布局，預計2017年新興應用領域的並購仍維持較高熱度。

在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、制造和封測三業並舉、協調發展的格局下，預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。

近兩年以中資為主導開展的國際並購金額達到130億美元，已引起美國等西方優勢國家的重視，針對中國企業並購采取更為嚴厲的審查。面對更為嚴峻的外部挑戰，如何整合現有資源將成為國內企業在2017年的工作重點。

根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告，預計將於2017年—2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設於中國，占全球總數42%。這些建於我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產。針對本次產能，不僅僅是在制造生產線的數量上大幅增加，更是以先進工藝技術為主。可以預期，在本輪投資之後，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪。此外，在存儲器領域，當前國內正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三足鼎立的戰略格局，產業布局已經在2016年初步完成，2017年，隨著三個主要項目的持續推進，預計將在技術層面和產線建設層面均會有所突破。

隨著綜合國力增強和半導體產業快速發展，我國在需求驅動下開始了新一輪半導體發展熱潮，中國資本在海外的投資並購活動，已引起美歐日韓等國家的警覺。美國科學技術顧問委員會(PCAST)近期發布報告指出，中國半導體產業的崛起已經對美國構成威脅，並將加強美國外國投資委員會(CFIUS)對中資收購的審查。德國等歐盟國家也強化外商投資審查，特別是中資企業在歐洲的並購。韓國政府支持三星電子和SK海力士領軍，籌建總規模2000億韓元的半導體希望基金，以應對中國存儲器產業的崛起。全球半導體產業圍繞資本、技術、人才、市場等方面的競爭加劇。

面對國際政治和並購環境日趨複雜，一方面，預計2017年國內資本海外並購態勢趨緩，並購難度加大。2016年國內並購總金額同比大幅下降，基本沒有對整體公司的並購，都是對國外公司產品線或部分股權的並購，審查受阻案例達到7起。隨著全球產業整合和競爭加劇，可供選擇的並購標的逐漸減少，國內資本海外並購的難度繼續加大。

另一方面，地方集成電路投資持續熱度，國內公司和國際公司多形式的合作增多。隨著國家基金的設立運行和各項政策的落實，地方政府熱情高漲，近兩年來北京、武漢、上海、四川等地相繼設立集成電路地方基金。預計2017年地方對集成電路產業的投資熱度將會持續，各地加快對生產線、產業園和公共服務平台等項目投資，並給以相關政策支持。受國際形勢的限制，產業資本將轉向國內企業的並購整合，並以平台企業為主打造上下遊產業生態。同時由海外並購開始轉向多形式的合作，如國際企業與國內企業成立合資公司，在國際巨頭整合之後尋找優質產品線溢出的並購機會等。

雖然海外並購屢屢受阻但這沒有消滅我國發展半導體產業的熱情，不論是政策還是資本我國對於半導體產業的發展都提供了高度支持，如2014年發布《國家集成電路產業發展推進綱要》並成立大基金。而我國IC設計、制造、封測等行業也正行駛在進步的道路上。

在IC設計方面，華為旗下的海思麒麟芯片已是可以與高通驍龍系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗艦芯片。而展訊也表現出了積極向上的決心，近日展訊通信有限公司全球副總裁康一博士表示，展訊與世界先進水平間的差距正在縮短，並有望在5G時代實現同步。

在IC制造方面，中芯國際28nm Poly工藝已經穩定量產，28nmHKMG工藝也已成功流片。另外有報道稱，中芯國際將在上海新建一座300毫米晶圓廠，並於2018年投產14nm工藝。

在IC封測方面，長電科技在成功並購新加坡星科金朋後，躋身全球封測三強。

中國對半導體產業發展的重視已是有目共睹，國內各地也紛紛投入到半導體產業的建設中，為中國芯的騰飛盡一份力量。相信在此熱烈的氛圍中，中國半導體產業必將步步向上走向輝煌。

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