中國芯 創新天

圖：美國為阻止中國高端科技的崛起，千方百計打壓中國巨企，華為成為被針對的目標

美國由針對中興通訊開始，再針對到華為、TikTok、WeChat，在科技層面上，無論是軟件或硬件，都不斷打壓中國，令人憤慨！

高端科技產品，硬件在研發時間以及資本投入都遠遠多於軟件，目前全球頂尖的技術，分別掌握在不同經濟體手中，但在美國霸權下，這些經濟體都受到種種壓力，無法向中國輸出技術。中國不畏逆風回頭浪，自力更生，自主創新，提速邁進。

中國其中一個最大的挑戰，就是晶片（芯片）業，當中涉及大量的環節以及技術。中國要同時在各技術範疇提速，加快自主研發的能力。本系列報道，詳細拆解中國在晶片業所面對的挑戰與潛力，面向未來，我們不畏艱險，充滿必勝信心。\大公報記者　關據鈞

晶片，就是一個大規模的集成電路，將電腦或電子器材要進行運算或儲存等的電晶體、半導體等，高度細化及集中。

現時一粒電腦的CPU，僅僅每平方毫米（mm2）便迫了約9600萬個電晶體。而在晶片業上，其中一個目標正正是要做到又細又多，因為做到愈細小，電子所走的路愈短，就能提升速度、效能，又可以減少能源消耗。要做到這樣細小的晶片，在設計、生產、切割、封裝等工序，都要非常嚴謹。　　　　以目前的精準程度，要做到每平方毫米迫了近億個電晶體，恍如要在國家的地圖上，找出一粒石子般那麼精細。雖然精細化要有高技術含量的支持，亦意味推高研發開支，但由於晶片是量產物，例如全球的手機CPU，都只集中在數個工廠生產，而且大多同一架構或同一模樣，因此只要克服到技術要求，不斷印同一顆晶片出來，每顆晶片的成本就可大幅下降。

雖然全球有不同品牌的手機、電腦等的電子產品，但其實不同品牌，某程度而言都只是「裝配商」，因為在各範疇上，實際的主要晶片供應商通常只得數個（見表）。舉例說，手機的品牌，包括華為、三星、蘋果、小米、OPPO、VIVO、SONY、諾基亞、聯想等，但其實他們所用的晶片都是差不多。

華為有強大研發能力

此外，晶片供應商的所屬經濟體，主要都是美國、韓國、日本、台灣、德國等。由於產業如此集中，因此美國就利用此局面，只需要向數個國家加以控制和施壓，便令那些供應商不敢向中國廠商供貨。

中國目前有多個著名電子器材品牌，例如電腦有聯想；手機有華為、小米；無人機有大疆。不過當中，只有華為會自行研發晶片，包括手機常用的麒麟、AI處理器昇騰、服務器用的鯤鵬、5G通訊的巴龍／天罡、WiFi凌霄、顯示用的鴻鵠。不過，華為縱使有研發和設計晶片，卻沒有生產。在未被美國打壓前，華為亦只是將設計方案交到台積電，由後者進行生產。由於美國的打壓，迫使台積電以及其他晶片廠商，不敢接華為的訂單。

自主創新抗衡逆全球化

事實上，不少科技公司都將設計和生產分開，例如美國的超微生產的CPU，主要都交由台積電生產，自己並沒有任何晶片廠房，其餘著名的「無廠」設計（Fabless）科技公司包括英偉達、博通、高通、聯發科、蘋果等。原本在全球化以及精細分開下，這個分工概念，令不同公司可以專注在自己的優勢領域，發展專門的業務，但美國的打壓力度極大，不但不容許例如台積電等的晶片廠房為華為生產，甚至禁止晶片設備製造商，例如ASML，將最高端的器材賣到中國。

晶片生產主要包括授權（Licensing）、設計（Fabless）、晶片廠（Foundry），以及封裝測試（OSAT）。國家在封裝測試上的整體實力最好，其次就是設計，最差的就是晶片廠以及授權兩部分。然而，由於每個一部分，都仍然涉及不同國家的技術，因此國家要面對的挑戰甚多。此外，還有設計軟件、物料、測試器材等，同樣是整個產業鏈中不可或缺的。

抗衡美國針對性打壓，目前中國已在這幾個不同的範疇急起直追，國務院早前公布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，其中包括希望將中國在晶片的自給率，由目前約三成增至2025年高達七成，給了明確的目標和方向。

在逆全球化形勢下，中國自主創新邁大步，必將迎來新勝利。