中國芯片產業一直在成長

人工智能已經成為未來5~10年最具顛覆性的產業機會，從PC互聯網到移動互聯網，先後成長起來了CSCO、雅虎、穀歌、Facebook、蘋果這樣的科技巨頭。而人工智能時代，又有新的玩家可能會走上業界巔峰。

北京大學電子系教授彭練矛帶領團隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍於英特爾最先進的14納米商用矽材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果於今年初刊登於美國《科學》雜志。

“如果把芯片比作一棟房子，晶體管就是建房的磚頭，一棟棟的房子就構成了我們的信息社會。”彭連矛說。

矽是傳統的半導體材料。長期以來，整個半導體產業遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業界認為，摩爾定律將在2020年左右達到終點，即矽材料晶體管的尺寸將無法再縮小，芯片的性能提升已經接近其物理極限。

在此背景下，人們一直在尋找能夠替代當前矽芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。美國斯坦福大學、IBM公司的研究人員都在致力於該領域的研究。國際半導體技術發展路線圖近年來多次引用彭練矛團隊的工作，來證明碳納米管是一個重要的出路。

彭練矛堅信，碳納米管晶體管技術的突破對於中國半導體產業意義深遠。

一直以來，芯片都是中國科技領域的短板。盡管中國是世界最大的半導體消費國，目前國產芯片的自給率尚不足三成。據專業研究機構統計，2015年中國大陸芯片產業進口花費高達2307億美元，是原油進口總額的1.7倍。

此外，彭練矛指出中國自主研發的芯片多是低端芯片，中國的芯片制造技術距離世界前沿水平還有3到5年的差距。

然而，隨著矽材料的物理性能走向極限，碳基芯片的科研突破給中國芯片產業提供了換道超車的可能。

“我們的碳納米管晶體管研發技術領先世界。中國巨大的市場和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景。”彭練矛說。

彭練矛在2000年之前就開始研究碳納米管晶體管，至今已近20年。今年55歲的他自稱是個愛做夢的人。

盡管每天面對的是顯微鏡下比紅細胞還小的晶體管，彭練矛腦海裏經常浮現的是一幅幅關乎人類命運的未來圖景：連續使用若幹天無需充電的智能手機;可穿戴、舒適的微型醫療傳感器;敏感性更高的機器人皮膚……

彭練矛在碳納米管的研究上取得的成就意味著，他關於未來的種種夢想或將在不久的將來成為現實。

“碳納米管晶體管比同尺寸的矽基晶體管速度快5到10倍，功耗只有其十分之一。”彭練矛說。

由於能耗低，未來手機電池續航能力會大大提高。同時，安裝了這種高效芯片後，未來手機的攝像頭性能也將大大增強。

碳基芯片不僅能表現出更優異的性能，更令人振奮的是，它還可能做矽基芯片所做不到的事情。

彭練矛的團隊已經在著手研究碳材料的醫用傳感器，用來檢測血壓、心跳和血糖等生化指標。由於碳材料與人體兼容性高，且有良好的柔韌性，這種傳感器可以完美貼合皮膚，讓人感覺不到它的存在。

該團隊還在研究用碳材料打造汽車輔助駕駛系統中的紅外監控攝像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關之一。由於碳材料在近紅外感光性極好，用在夜視設備上可以達到極高清晰度，且對不發熱的物體以及濃霧中的物體也能成像，遠勝於目前常用的紅外熱像儀。

夢想熠熠生輝，但前路並非一片坦蕩。

從實驗室到產品的這個中間環節在科技界有“死亡穀”之稱。

想要跨越“死亡穀”、走上工程化的坦途，除了更多的技術難關需要科學家攻破，來自國家和企業的支持與合作也必不可少。

2014年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，集成電路產業被定義為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當年9月，國家集成電路產業投資基金成立，首期規模1200億元。

《中國制造2025》明確提出，2020年芯片自給率要達到40%，2025年達到50%。

“相對於一些時髦的新應用技術，類似芯片這樣的基礎性研究應該獲得更多的關注，因為它對於一個國家的科技實力提升起著更為核心和支撐的作用。”彭練矛說。

日前，北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技、高通、北京智路資產管理有限公司共同簽署了協議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ

Technology)。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

但令業內沒有想到的是，就是這樣一件在當下芯片產業，尤其是中國芯片產業競合求發展的今天相當正常的合作，卻引發了素有中國芯片產業“國家隊”之稱的清華紫光的暗諷，更讓我們感到震驚的是，紫光集團董事長趙偉國竟然親自發文炮轟此次合作中的高通中國CEO孟璞是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。那么究竟是什么原因能讓趙偉國這個在中國，乃至全球芯片產業稱之為“餓虎”(因為瘋狂並購相關芯片廠商而得名)人物親自發文炮轟，甚至在炮轟中不惜夾雜對於個人的攻擊?

有分析認為，瓴盛科技成立後直接的對標對象是清華紫光旗下的展訊，這樣的分析不無道理，從瓴盛科技成立後的專注領域看，當下主要還是以低端的手機芯片為主，之後可能會在物聯網芯片領域發力。而展訊目前的市場定位也基本是在中低端手機芯片，盡管其已經開始向中高端進軍，也就是說，瓴盛科技的成立，讓展訊在手機芯片市場無形中增添了一個對手，加之此前聯發科在高端手機芯片市場挑戰高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。

不過話又說回來，目前展訊在中低端手機芯片的實力和地位還是遠遠超出瓴盛科技(主要指其中的第四大股東聯芯科技)。據我們了解，目前展銳芯片的設計水平已達16/14納米，全球1/4的手機都采用了展訊的芯片，其在2016年的芯片出貨量已達到6億套，銷售額為120億元，排在全球IC設計企業的第9名，在基帶芯片上，展訊已經和高通、聯發科三分天下，2016年市場份額達到27%。既然如此，趙衛國緣何如此動怒?更何況，多一個對手從商業競爭和市場用戶多樣化選擇上都是利好。這不得不讓我們認為，也許真正的症結不在這裏。

於是我們將目光聚焦在了瓴盛科技背後純資本方：建廣資產和智路資本身上，在此次合作中，建廣(貴安新區)半導體產業投資中心(有限合夥)以現金形式對合資公司出資

103,396.50 萬元，占合資公司注冊資本的 34.643%，為第一大股東;智路(貴安新區)戰略新興產業投資中心(有限合夥)以現金形式對合資公司出資

51,008.94 萬元，占合資公司注冊資本的

17.091%。為第四大股東。也許業內(包括我們)對於這兩家公司比較陌生，事實上，在芯片領域，這兩家投資公司早是名聲在外。

例如今年2月，建廣資產與智路資本聯手，以27.5億美元將恩智浦的標准件業務收購，這也是有史以來中國半導體行業最大的海外並購案，震動業界。而早在2015年，建廣資產就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF

Power部門，同時與恩智浦合資控股了雙極型功率部件公司瑞能半導體。

另據了解，建廣資產是中建投資本控股公司，主要投資方向是高科技產業，通過近些年的投資，建廣資產已經在半導體行業形成了完善的布局，從材料、設備、設計到制造、封測無所不包，據稱目前全球半導體1/3的產品中都有其控股的公司身影，至於智路資本，其具備全球金融、產業生態鏈資源。

不知業內看到這裏作何感想?我們認為，建廣資產+智路資本(資本部分)+瓴盛科技(主要是實體部分的聯芯科技)就等同於現在的清華紫光(資本)+展訊(實體部分)。雙方的路數幾近相同，都是以資本布局，輔以實體以期在中國乃至全球芯片產業謀求話語權。尤其是在中國芯片市場，得到話語權的結果就是可以獲得國家資金的支持(包括補貼)，至少從國有銀行或者金融機構享受到優惠和優先的貸款。

從這個角度看，如果說之前素有芯片“國家隊”之稱的清華紫光備受國家和國家相關資金青睞且獨舞的話，那么未來作為實體的瓴盛科技如果真的可以在低端芯片市場對展訊產生威脅的話(此時高通協助聯芯科技的作用就顯得尤其重要，也是趙偉國抑制不住直接攻擊高通中國CEO孟璞的主要原因)，那怕是搶占部分的市場份額，對於清華紫光的資本運作都會產生影響，

值得一提的是，鑒於清華紫光之前高調和大規模瘋狂的並購，國外相關機構和企業已經對紫光產生了高度戒備，其未來以並購主導的資本運作方式很可能遇阻，相比之下，建廣資產和智路資本行事低調，並購精准和效率且極具前瞻性以及時機把握上(例如其對於恩智浦的RF

Power部門的並購就是利用恩智浦並購飛思卡爾可能引發反壟斷調查的機會果斷出手)已經顯現出比清華紫光技高一籌，加上其二者資源的互補，極有可能替代清華紫光在中國芯片產業中的角色。這才是趙偉國的終極擔心和懼怕。

最後我們想補充說明的是，身為清華紫光集團董事長趙偉國親自發文炮轟瓴盛科技無論從市場公關，還是內容措辭上顯得極不專業。例如其稱高通中國CEO孟璞是買辦，對美國主子很忠誠……，但我們想說的是，作為一家隸屬於全球子公司的職業經理人，在不損害和違反中國國家利益和法律的前提下，為公司爭取最大化的利益是職業經理人最基本的職業操守;至於說大唐電信(聯芯科技的母公司)沒有本事將聯芯做好投靠洋人，更是置事實於不顧。先不說此次成立的瓴盛科技，中資占有76%左右的股權而占有絕對的控制權，如果只是引入了外方的資本就是投靠洋人，那么此前清華紫光旗下的展訊接受英特爾90億元，占有20%股份的注資又算什么呢?

綜上所述，當“互撕”成為中國諸多產業和廠商競爭的不二手段，而阻礙創新和混淆事實之時，我們國家寄予厚望的基礎芯片產業一直保有一片淨土。而中國當下的芯片不僅需要像展訊和聯芯科技這樣的實幹家(通過創新的產品滿足市場和用戶的需求，打造自身在全球芯片產業的品牌形象)，也需要像清華紫光和建廣資產及智路資本熟知資本運作的高手以獲取更多的資金(畢竟芯片產業需要超高的投入)及通過並購和合作加速發展和縮小與國外芯片產業的距離，但不管是實幹還是資本運作，都需要站在公平競爭的角度，力排非市場競爭因素的幹擾，只有這樣，我們相關企業才會放棄小我利益，不負國家的眾望和資金的投入，實現在芯片產業的彎道超車。

咨詢公司Gartner的數據顯示，目前中國進口全球近一半的芯片，主要用途是生產出口電子產品，但中國的芯片產量不足全球產量的10%。

中國已經把建設自主半導體供應鏈作為一項國家重點項目，對本土芯片制造商投入了巨額資金。以國有芯片制造商紫光集團有限公司為例，該公司3月份從一家國有銀行和一只政府支持基金獲得220億美元資金。國際半導體產業協會(SEMI)稱，目前中國在建的芯片生產企業至少有20家。

盡管獲得大手筆投資，中國芯片至少還要幾年時間才能面市。而且即便到了那個時候，中國與頂級芯片制造商之間或許仍會存在難以追平的技術差距。在中國重點投資的芯片制造和存儲芯片領域裏，中國遠遠落後於三星和台積電等行業領頭羊，更何況這兩家公司也在進行數十億美元的投資以保持領先地位。不僅如此，這些芯片行業領頭羊還可以憑借技術優勢獲得成本上的優勢。

不過中國芯片制造商在某些領域還是大有可為的，華為、Oppo、Vivo等國產品牌均打造了在中國和部分發展中市場風行的設備。隨著蘋果和三星的市場份額持續下降，去年中國智能手機市場上這三個品牌出貨量占比將近一半。如果國產芯片能夠滿足一些最低標准，這些中國廠商有可能成為國產芯片的大買家，不具備市場領先者高效成本結構的中小規模海外芯片制造商有可能因為低價芯片充斥市場而受到打擊。

中國在芯片行業掀起的波瀾也許不會動搖行業領頭羊的地位，但有可能淘汰落伍者。

對於已經啟航，准備奮力趕超的中國半導體產業來說，馬上就進入高額投資，迅速發展並且有市場支撐的黃金時代。

對於美國人來說，一個比較可怕的事實，就是現在的半導體加工工藝，已經逐漸逼近物理極限，工藝上的挖掘潛力，越來越困難——有沒有發現Intel的產品發布周期，間隔越來越長?而對於奮力追趕的中國產業界來說，這可是一個好消息——美利堅，停一下你飛奔的步伐，等一等正在追趕的中國人民。

在傳統的芯片領域，特別是PC機和服務器，這一塊市場被Intel牢牢占住。但是在移動互聯網的發展，又創造出了更廣闊的芯片市場需求。可以這么說，在PC時代，Intel一家獨大，但是在手機時代，起碼有海思麒麟可以PK高通。——

這就是逐步進入戰略相持階段。

在戰略相持階段，中國的巨大市場優勢，還有“獨菜”制度，就體現出了巨大的優越性。北鬥芯片、物聯網傳感器芯片、家用電器芯片、影音娛樂、存儲芯片、汽車芯片、感光芯片、工控芯片、通訊芯片、兼容CPU芯片等等領域，中國都有巨大的市場規模來支撐。一下子賺不到大錢不要緊，反正活得下去就是王道，耗得起對手就可以。

憑借強大的市場優勢和產業優勢，中國正在積極推動5G標准(以及由此衍生出來的諸多物聯網標准)。中國擁有世界五大通訊設備商中的兩個，其中華為居世界設備商之首。在移動通信技術標准上，中國取得很強的專利話語權，可以為國內芯片產業保駕護航。在未來的5G大市場專利領域，，歐美的壁壘已經拆除殆盡。

最能夠體現黃金時代的，就是錢，錢，錢。巨大的產業，需要巨大的投入。美國國務卿蒂勒森最近還有一句名言，稱“不允許中國用經濟實力擺平一切”。雖然這句話是針對南海問題。其實，美國人最怕的就是這個：中國已經有能力用錢擺平一切。

有京東方、華星光電等公司在液晶面板的成功經驗在前，中國對於芯片產業的投入，可謂輕車熟路。—— 把面板產業的經驗，在芯片產業再複制就是。

以下是幾個事實和數據：

——就在2014年9月，國家集成電路產業投資基金(大基金)正式注冊成立，完成第一期近1,400億元出資後，同時計劃帶動社會資金超過人民幣7,000億元的投資。

——在武漢的長江存儲，投資高達1600億，有望在數年內擺脫中國存儲領域的困境。南京的半導體基地，也有巨大的投資。

——台積電、高通、三星等國際大廠，為了不錯過大陸發展機會，紛紛在大陸投資或合資建立生產基地，雖然工藝都要比國外落後一截，但是來了就要卷入中國市場殘酷競爭，不拿點真功夫來玩，早晚被玩殘。

——最近業界有消息，中國半導體產業已經在台灣、韓國開出高額薪酬挖角，不僅是一般員工，包括眾多高管，也都在挖角名單內。

......

縱觀中國產業，在規模比較大的產業中，目前短板已經不多，芯片和大飛機，都還是短板。除此之外，中國人還沒有達到國外水平的，主要還是一些比較小眾的領域。一旦中國人在芯片領域，成功複制面板產業的態勢，那么西方發達國家最後一塊大型的產業根據地就要攻下，滾滾利潤就會流入中國人的口袋。

中國希望在2025年前，國產芯片能夠實現滿足本國市場的70%需求，而目前只能滿足10%。加上5G時代到來，會有巨大的市場增量，從2017-2025年，中國半導體產業至少有10倍的增長。——

對於中國從事IC產業的業內人士來說，這就是真正的黃金時代。

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