高通公布驍龍865/765芯片細節，明年妳就能在手機上看到它們

繼昨天高通發布了兩顆新驍龍芯片——驍龍 865 和 驍龍 765/765G 後，今天高通進一步公布了它們的技術細節。

先來說說大家關心的基帶部分，雖然驍龍 865 使用的是外掛式的 X55 基帶，但它的最大下載速度達到每秒 7.5 Gbps，上行速率為每秒 3 Gbps，比第一代 X50 基帶有著不小的進步。

至於基帶外掛的設計，高通在接受采訪時解釋說，他們希望兼顧 OEM 廠商們的產品設計周期。畢竟 X55 基帶在幾個月前就已經上市，設備廠商完全可以先基於 X55 + 舊 855 平臺上開展 2020 年的產品開發，之後再換成 865 平臺，而不需要對原有的天線射頻組件做太多改動。

同時，在 4G 轉 5G 這樣的大環境轉變節點，高通也需要同時對處理平臺和射頻這兩個領域進行改進。他們不排除在未來條件允許的情況下，重新選用集成式的基帶結構。

所以，單純將「外掛基帶」歸類為「過時技術」是不太客觀的，畢竟我們也要看到的是，本次 X55 基帶支持的 5G 頻段會更為廣泛。它不僅支持包括毫米波以及 6GHz 以下的 TDD/FDD 頻段，還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球 5G 漫遊和多 SIM 卡設計。

同時，驍龍 865 也支持 WiFi 6、藍牙 5.1 等新連接技術，超寬帶語音（SWB）則可以進一步提升藍牙耳機的音質，並提供更低時延、更長電池續航和更高的鏈路穩定性。

高通也強調說，X55 基帶是它們第一款支持全球所有 5G 頻段的基帶芯片，預計明年的 5G iPhone 也會用上它。

其次，高通還重點提升了驍龍 865 的影像處理能力，名為「Spectra 480」的全新 ISP 圖像處理器支持每秒 20 億像素的處理速度，可以拍攝最高 2 億像素的照片，錄制最高 8K/30fps、或是支持 Dolby Vision 的 4K-HDR 視頻。

同時，驍龍 865 還能在 720p 畫質下實現 960 幀的慢動作攝錄，甚至可以在錄制 4K-HDR 視頻的同時，捕捉最高 6400 萬像素的照片。

這麽來看，明年采用億級像素攝像頭的 Android 手機肯定會有不少，智能手機的影像處理能力也會迎來一次顯著提升。

性能方面的改進就比較常規了，一個是 CPU 方面，本次驍龍 865 采用了新的 Kryo 585 架構，依舊是 7nm 制程，但使用和蘋果 A13 一樣的臺積電 N7P 工藝。

它也保持了和 855 芯片類似的「1+3+4」八核心設計，由一顆 2.84GHz 的 A77 核心、三顆 2.42GHz 的 A77 核心和四顆 1.80GHz 的 A55 核心組成，性能比去年的驍龍 855 快了 25%，功耗則降低了 25%。

GPU 上，新的 Adreno 650 的圖形渲染速度比去年提高了 25%，功耗改善了 35%。高通表示驍龍 865 可以為開發者引入端遊級別的光源和後處理特性，新的 Game Color Plus 特性則可以帶來更好的 HDR 效果。

同時，本次高通還為 OEM 廠商帶來了 Adreno GPU 的驅動更新。

這就類似於 PC 平臺的顯卡驅動，以後玩家可以自己從應用商店下載圖形驅動和 GPU 設置，從而讓一些頂級遊戲實現更好的表現。按照 AnandTech 的說法，高通計劃在每季度對 GPU 驅動進行一次更新。

驍龍 865 還支持最高 144Hz 刷新率的屏幕，看來明年采用 90/120Hz 等高刷新率屏幕的手機也會多起來。

AI 人工智能方面，驍龍 865 采用了第五代 AI 引擎，支持最高 15 萬億次的 AI 運算力，比去年提升了 2 倍，支持讓手機把用戶語音實時翻譯成外語文本和語音。

高通還為驍龍 865 設計了一個專門的傳感器中心，主要是讓手機能夠在一個超低功耗水平（低於 1 毫瓦）下，讓相機傳感器保持對周圍情境環境的感知，新的智能聲音識別也會對語音助手的喚醒和 AI 後處理帶來不小的幫助。

至於驍龍 765 芯片，它的部分特性和驍龍 865 保持了一致，比如第五代的 AI 引擎，還有新的傳感器中心，差異主要還是體現在 CPU/GPU 和影像處理器的部分。

其中，驍龍 765 使用的圖像處理器為 Spectrum 355，支持 4K-HDR 的視頻錄制。

CPU 方面，驍龍 765 采用了的是「1+1+4」的 6 核心 Kryo 475 架構，基於三星的 7nm EUV 工藝制程，由一顆 2.3GHz 的 A76 核心，一顆 2.2GHz 的 A76 核心以及六顆 1.8GHz 的 A55 核心組成，支持 WiFi 6 和藍牙 5.1，GPU 則使用的是 Adreno 620。

但驍龍 765 也有它優勢的一面，即集成式的 5G 基帶。

本次驍龍 765 直接內置了一顆 X52 基帶，最大下載速度為每秒 3.7 Gbps，上行為每秒 1.7 Gbps，同樣支持毫米波、sub-6 等全球大部分 5G 頻段和多 SIM 卡設計，依舊比第一代 X50 基帶的覆蓋面要廣。

這也意味著，驍龍 765 在 5G 網絡下的功耗應該會比驍龍 865 低不少，令設備獲得更長的電池續航，相信會獲得不少中高端 Android 手機的青睞。

至於那顆帶有「G」後綴的驍龍 765G 芯片，則更像是一顆專門面向遊戲玩家的芯片。高通表示，驍龍 765G 的圖形渲染速度比標準版的驍龍 765 快 10%（大核主頻提升至 2.4GHz，GPU 部分應該也有小幅增強），並支持部分旗艦級的遊戲特性，比如 120Hz 的高刷新率屏幕。

總得來看，高通驍龍 865 和 765 芯片還是把重點放在了 5G、攝影和、AI 和遊戲等部分，這其實也是緊跟了近幾年手機廠商的產品定位，比如越來越多的攝像頭設計和超高像素傳感器，還有遊戲手機、雲遊戲等專業領域的需求驅動。

有意思的是，本次定位於中高端的驍龍 765 芯片，在芯片工藝、基帶集成等方面更勝於旗艦級的驍龍 865。如果妳平時不怎麽玩遊戲，而更看重功耗表現，或許可以優先考慮搭載驍龍 765 的手機。

可以預見的是這兩顆芯片的引領下，明年中高端 Android 手機基本能實現全面的 5G 雙模支持，而純 4G 手機應該只會出現在 2000 乃至是 1500 元以下的中低價位段內。

高通也向 The Verge 等媒體表示，本次驍龍 865 芯片是和 X55 基帶打包銷售的，在這樣的情況下，手機廠商也沒有再做 4G 旗艦的必要性。

而對消費者來說，如果妳希望一步到位，買到一款能適用於未來 3-5 年，且支持全球大部分 5G 頻段的 Android 手機，不妨暫緩購買今年的產品，因為從本月起，搭載驍龍 865/765 芯片的手機產品便會陸續開始發布。

來源：愛範兒