芯片晶體管 •相比目前Android陣營性能最強的高通Snapdragon865Plus,麒麟9000集成八核5nm,芯片的CPU性能提升了25%,NPU性能提升125%,GPU性能提升50%。麒麟9000集成153億顆晶體管,晶體管數量比Apple A14多30%。 [详细]
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